9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2024）暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡太湖国际博览中心盛大召开。本次会议以“融合创新，协同发展”为主题，来自业界的知名专家学者和企业家共聚一堂，围绕先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、创新与投资等行业热点问题进行了研讨。
第六届理事会会议同步在太湖国际博览中心召开，共五十余位理事、会员代表参加。郑州兴航科技有限公司作为会议支持单位成功当选中国半导体封测协会的第六届理事单位，兴航科技研发部部长冯号代表公司领取协会颁发的理事单位奖牌与证书。
9月25日专题会议中，冯号围绕《高可靠塑封技术与应用》主题做了报告分享。报告中提到兴航科技十余年来深耕高可靠塑封技术，从封装设计、结构设计、材料选型、过程控制等多个方面阐述高可靠塑封工艺与试验考核条件的关联性，为业内从事军工电子、汽车电子等高可靠塑封领域的同行提供相关技术经验。
通过此次参会，兴航科技向业内展示了技术基底及自身实力，提升了公司影响力。未来，兴航科技在深耕传统封装的同时，还将持续加大高可靠及先进封装测试等技术的研发力度，进一步提升公司创新能力与核心竞争力，乘半导体封装行业发展之风，不断创造突破与机遇，共同赋能半导体产业链进步，推动半导体封装测试产业的持续发展创新。