日前，郑州兴航科技有限公司通过两步切割方式成功打通可浸润侧翼QFN封装工艺，并按照AEC-Q100的考核标准对产品进行了可靠性验证，经确认可润湿性侧翼QFN产品顺利通过车规级1级考核标准，标志着兴航科技已具备车规级电子元器件的封装测试能力。
QFN常作为电子元器件被用于汽车装配上，其通过表面贴装焊接在PCB板上实现机械与电气连接，但由于焊接点位于器件底部，容易被本体覆盖，因此无法通过视觉检查从外观上确认焊接质量以及可靠性。为更好地满足装配及检测的需求，可润湿性侧翼QFN技术应运而生。其原理是在器件四周形成台阶结构，并在侧面镀上可焊接的镀层，形成可润湿侧翼结构，焊接时焊料沿着台阶结构向上延展，同时尾部焊料形成鱼尾状为焊接性能提供一个可视化指标。
兴航科技此次对车规级的工艺突破，不仅从标准上对产品的可靠性进行了认证，而且提高了其在汽车市场的竞争优势，对后续导入车规级产品具有关键性意义，也标志着航空港投资集团产业布局战略正逐渐形成上下游紧密结合、产业生态圈正向循环的态势。
未来，兴航科技将通过优化工艺流程等方式，持续加大研发力度，加强与航空港区汽车、电子、医疗、物流等产业集群的协作融合。