2025年3月26日至28日，2025中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览会（SEMICON China2025）在上海新国际博览中心隆重举行，郑州兴航科技有限公司副总经理施英铎率团参展考察，深化行业交流合作。
作为全球规模最大、产业链覆盖最全的半导体专业展，SEMICON China已成为行业技术发展的风向标和商业合作的重要平台。本届展会以“跨界全球 心芯相连”为主题，展览面积首次突破10万平方米，汇聚1400家展商及160000名专业观众，创下历史新高。此届展会汇聚芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链的专家学者和行业大咖，同期举办20多场专业会议和活动，为业内人士提供了探讨技术趋势、分享经验和拓展合作的优质平台。
展会上，兴航科技团队与国内外多家工艺设备及原材料供应商深入开展商务和技术交流，把握技术前沿趋势，了解行业最新发展动态，为公司未来的技术革新、产能提升和市场开发奠定了良好基础。
后续，兴航科技将继续积极参与行业技术交流，在集成电路封装测试赛道上，与产业链伙伴携手共拓兴航“芯”未来。