11月20日—21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都盛大启幕。兴航科技受邀参展，与来自国内外的业界同仁、技术专家及合作伙伴深入交流，共谋产业发展新机遇。
作为享誉全球的半导体产业年度盛典，本次大会以“开放创芯，成就未来”为主题，汇聚了300+全产业链优质展商、8000+行业精英，头部企业悉数参展。兴航科技携公司拳头产品：DIP、SKDIP、LQFP、SOP、SSOP、QFN、DFN、BGA等系列惊艳亮相，受到众多关注。展销团队向访客详细介绍了公司产品类型、工艺能力和技术研发等情况，业界同行与客户对兴航科技的技术实力和市场竞争力给予了充分认可，展会期间达成多项合作意向，为后续市场拓展奠定坚实基础。21日上午，公司专家在先进封装测试论坛作专题演讲，系统分析了高可靠塑封技术应用、工艺控制、可靠性考核，并向业界展示了公司在高可靠塑封领域的技术实力，现场反应热烈。
兴航科技此次参展不仅向业界展示了深厚的技术实力与创新活力，更收获了宝贵的市场反馈与合作意向，进一步坚定了兴航科技以开放创新驱动发展的战略方向。未来，兴航科技将继续深耕集成电路封测领域，持续加大研发投入，推出更多具有市场竞争力的封测解决方案，与行业伙伴携手，共同推动中国“芯”力量的崛起。