2月10日，恰逢北方农历小年，年味愈浓、暖意渐盛。在郑州航空港区双鹤湖畔，郑州兴航科技有限公司的无尘车间里，早已是一派高效有序的新春奋进“芯”气象。
走进车间核心区域，兴航科技的“王牌”——代表行业高端水准的高可靠高密度封装生产线，正以满产状态高效作业。
车间内，一排排引线键合机高速运转，作为兴航科技抢占行业高地的“利器”，笔尖大小的芯片之上，直径仅15至50微米的键合丝轻如发丝、细若纤毫，这看似细微的键合丝，要在针尖大小的芯片焊盘与引线框架间精准穿梭、稳定连接。
“芯片封装是门精细技术活，容不得半点马虎，每根键合丝的连接质量，都直接关乎芯片性能与可靠性，更决定着我们的市场竞争力。”兴航科技生产部门负责人一边沿着产线巡查，一边向记者介绍，兴航科技的核心优势，就集中在这条高可靠高密度封装线上，它工艺门槛高、产品可靠性强，依托这条生产线，兴航科技在市场上站稳了脚跟，开足马力冲刺新春“开门红”。
依托这条高可靠高密度封装生产线的技术优势，兴航科技的市场竞争力持续提升，2025年新开拓客户超百家，订单来料直接翻了一番。为全力满足激增的市场需求，今年一开年，兴航科技首批扩产设备已整齐就位，串联调试工作有序进行，为产能扩容按下“加速键”。
产能扩容基于市场需求，而强大核心技术则是保证承接市场需求的关键。2025年兴航科技累计公示专利10项、受理7项、授权2项，这些专利聚焦高可靠高密度封装的核心工艺，针对性优化封装精度与产品可靠性；搭配通过SGS认证的ANSI ESD S20.20∶2021静电防护管理体系，从晶圆进料检验、生产过程管控，到最终成品检测，每一道工序都环环相扣、严格把关，让高可靠高密度的封装品质始终稳定在行业高位，筑牢“中原芯”的品质根基。
新春赶工的热潮，背后是企业强劲的发展势头与清晰的发展布局。兴航科技2025年营收大幅增长、超额完成年度预算目标，去年下半年，兴航科技郑州、西安两大基地双双实现满产运行，形成两地协同、互补发力的产业格局，进一步扩大了封装产能优势。
在郑州航空港“设计—制造—封装—测试”的半导体全链条布局中，兴航科技以高可靠高密度封装为核心支点，成为衔接产业链上下游的关键一环。依托港区“空铁陆海”多式联运优势，企业封装产品高效运往全国各地，目前已与省内40余家上下游企业深度协同，带动特种气体、精密包装等配套产业向高端化升级；其产品广泛应用于人工智能、物联网、工业控制等对稳定性要求极高的领域。
小年不停工、实干启新程。一根细微键合丝、一条高端封装线、一座高效运行的车间，勾勒出兴航科技新春开局的奋进模样。随着一颗颗可靠稳定的“中原芯”生产下线，这家扎根郑州航空港的半导体企业，正用小年里的坚守与实干，为我省高端半导体产业高质量发展，写下生动而有力的新春注脚。
（河南日报全媒体记者 杨凌 朱喜龙 通讯员 赵聪正）