3月18日，记者从郑州航空港区管委会获悉，河南东微电子材料有限公司（以下简称“东微电子”）已于3月16日在香港科技园旗下的元朗创新园举行项目启动仪式，计划投资8亿元建设香港首个半导体设备研发及生产基地。项目预计明年年中正式投产，年产值将达10亿元以上。
东微电子2018年在郑州航空港成立，是全省首家生产半导体芯片核心材料的企业，由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。
目前，东微电子已在上海、北京、无锡、厦门等地设有研发生产基地，凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，已成为台积电、格罗方德、中芯国际等国内外知名芯片企业的合格供货商，并被认定为国家级专精特新重点“小巨人”企业，入选“中国潜在独角兽”榜单。
据悉，香港加速发展新质生产力，专门推出支持资金高达100亿元的“新型工业加速计划”，鼓励企业在港设立新智能生产设施——东微电子项目已获该计划支持，预计支持金额约2亿元。
香港科技园公司主席查毅超表示，东微电子落户元朗创新园，将在半导体前端设备、零部件及靶材等领域为香港带来先进的技术和丰富的产业化经验，这不单是科技园公司与企业合作的重要里程碑，更是香港推动微电子产业发展、迈向新型工业化的一大突破。
“选择在香港落户，是我们深思熟虑的战略决策。”东微电子负责人说，香港拥有世界一流的创科生态、顶尖的科研基础设施，及无可替代的国际化区位优势，是企业走向世界的最佳中转站。
“此举也是郑州航空港纵深推进融入服务全国统一大市场的具体实践和生动成果。” 郑州航空港区党工委、管委会相关负责人表示，2025年以来，省委和省政府坚定把融入服务全国统一大市场作为推动高质量发展的战略性举措来抓，连续两年以融入服务全国统一大市场为主题召开“新春第一会”，明确提出要加大对“走出去”企业的引导服务力度。
“东微电子从航空港到香港，找到了开拓海外市场扩投资的‘跳板’，有助于提升境内外联动发展水平，也有助于我省打造自由便利、互利共赢的国际投资合作支点。”该负责人说。
据了解，东微电子香港生产基地预计今年年底完成工程建设并启动设备安装，产品将主要面向内地及国际市场。该公司计划在香港招聘逾百名高端人才，并将在北部都会区设立办公室，进一步拓展在港业务布局。
（河南日报全媒体记者 杨凌 赵同增）