5月11日，党工委书记江凌与合晶科技股份有限公司董事长焦平海举行工作会谈，双方就深化半导体材料产业合作、加快重点项目建设进行深入交流。
江凌对焦平海一行的到来表示欢迎，对合晶科技长期以来为航空港区半导体产业发展作出的贡献表示感谢。他指出，当前人工智能、智能网联汽车等新兴产业快速发展，半导体材料市场需求持续攀升，重掺硅片在AI服务器供电系统、功率器件、新能源逆变器等方向应用前景广阔。合晶科技技术积累深厚，12英寸重掺硅片技术成熟度处于国内领先水平，发展方向完全契合大尺寸、高端化、国产化替代的产业趋势。希望企业牢牢把握行业窗口期，加快二期项目量产达产，进一步扩大产能规模，坚持差异化发展，积极布局前沿材料领域，延伸产业链条，巩固提升全球市场地位。航空港区将全力做好要素保障，支持企业拓展市场，共同打造具有国际竞争力的半导体材料产业基地。
焦平海感谢航空港区长期以来的关心支持，介绍了合晶科技在郑州的产业布局。他表示，合晶科技高度重视与港区的合作，将坚定在港区扩大投资布局，加快推进二期量产，加快差异化竞争和先进制程布局，为推动航空港区半导体材料产业集群发展注入强劲动力。
航空港区党工委副书记、管委会副主任郭鹏，航空港投资集团董事长易日勿参加会谈。（陈哲明 王昊）