5月29日，在郑州航空港经济综合实验区锦荣科技园2号楼，随着Cadence Palladium Z3硬件仿真系统正式启动，河南省工研技术发展有限公司（以下简称“工研院”）EDA平台建设项目全面投用——这台“芯片超级加速器”的点亮，意味着我省补上了在高端仿真验证领域的空白，芯片产业链更加完善和坚韧。
造芯片贵在哪儿？贵在流片（试生产）。据业内人士介绍，目前，一次7nm及以下节点芯片流片的试错成本已攀升至数千万元乃至亿元级别。这对于大多数中小企业而言，无异于一场输不起的“豪赌”——一旦设计缺陷未被发现，不仅资金打水漂，更可能错失长达半年的市场窗口期。
EDA平台项目的投用，将帮助芯片设计企业终结这种“不敢流片”困局。
“Cadence Palladium Z3是全球三大EDA厂商Cadence推出的新一代企业级硬件仿真验证平台，代表着当前企业级芯片验证的国际顶尖水平。”据郑州航空港科创投资集团有限公司副董事长兼总经理文钊介绍，Cadence Palladium Z3能在数字世界克隆出功能一致的“虚拟芯片”，实现“芯片未流片，软件先起跑”的协同验证。这种“先试后造”的模式，能将原本耗时数月的验证周期大幅压缩，把流片失败的风险降到最低。
工研院EDA 平台是省级集成电路重点项目、郑州航空港区“芯屏端网器”战略核心载体。项目建成了EDA工具链集成中心、硬件仿真与验证中心、IP资源与流片服务中心、云计算与算力调度中心四大功能载体，可支撑上亿门级SoC验证、AI大模型训练等高阶研发需求。作为平台的独家运营方，黄河电子科技有限公司（以下简称“黄河电子”）将全面负责平台的设备平台化集成、验证仿真技术服务、7×24小时运维、算力调度及产业孵化，确保这一“大国重器”专业化、市场化、标准化高效稳定运行。
“我们引进这套平台，是基于真实客户需求和明确业务订单，而不是为了放在实验室里做形象展示。”黄河电子董事长殷宁淳表示，这台价值亿元级的“工业明珠”将被打造为面向全社会的公共验证服务平台，通过平台资源使用、项目制联合交付、共建生态合作三大灵活合作模式，面向省内外芯片设计企业、高校及科研院所，开放硬件仿真、验证加速、软硬件协同调试等服务，让创新团队以合理成本共享顶级验证资源。
这不仅是一次设备的交付，更是一次区域产业能级的关键跃迁。作为国家级航空港经济综合实验区，郑州航空港正聚力发展集成电路、人工智能等战略性新兴产业，加快构建自主可控的现代产业体系，目前已集聚龙芯中科、郑州合晶、东微电子、光力科技等半导体龙头企业，形成半导体材料、芯片设计、封装测试、装备制造四大板块协同发展的格局。Palladium Z3启用后，补上了集成电路产业链条上从设计、验证到封测、应用等核心环节中的关键环节。将为河南培育新质生产力、构建自主可控的集成电路产业生态注入强劲动能。
工研院还与中豫芯科（河南）信息技术有限公司、河南凯普计算机技术有限公司、郑州兰盾电子有限公司等签署战略合作协议，各方将围绕芯片研发验证、算力服务等领域深化合作，依托EDA平台联动产业链上下游资源，助推更多“河南芯片设计成果”跨越研发验证阶段，加快迈向工程化、产业化和规模化应用。